Выявление и контроль рисков стресса и деформации процесса PCBA

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) - высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на производстве и продаже аксессуаров для телефонов. Наша основная продукция включает в себя дорожные зарядные устройства, автомобильные зарядные устройства, USB-кабели, блоки питания и другие цифровые продукты. Все продукты безопасны и надежны, имеют уникальный стиль. Продукты проходят такие сертификаты, как CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick и т. д. , Если вы заинтересованы, вы можете связаться с ceo@schitec.com напрямую.

Заряжайте безопасно с SChitec

Выявление и контроль рисков стресса и деформации процесса PCBA

Поскольку компоненты платы PCBA и их паяные соединения очень чувствительны к повреждениям под напряжением, важно определить напряжение PCBA в суровых условиях. Чрезмерное напряжение может привести к повреждению паяных соединений всех подложек корпусов с обработанной поверхностью. К этим препятствиям относятся трещины шариков припоя, повреждение линий, подъем контактной площадки, трещины на плате и трещины в корпусе керамических компонентов во время производства, тестирования и использования печатных плат.

Вы можете использовать деформационное тестирование для объективного анализа уровня деформации и скорости деформации, возникающей во время сборки, тестирования и сборки печатной платы, для выявления и улучшения опасных производственных процессов. Общий метод деформационных испытаний заключается в следующем.

1. Электрические методы измерений: резистивные, емкостные, индуктивные.

2. Метод измерения освещенности: метод муара, голографическая интерференция.

3. Технология обнаружения оптического волокна

4. Технология цифровой обработки изображений: ПЗС-камера используется для обработки искажений измерений, технологии высокоскоростной камеры и т. д.

5, рентгеновская технология: испытание на остаточное напряжение сварки

Среди них наибольшее распространение получил метод тензоэлектрических измерений. Основной принцип метода электрического измерения деформации заключается в прикреплении тензодатчика (называемого тензодатчиком) к поверхности испытуемого элемента. Когда элемент деформируется, тензодатчик деформируется вместе с элементом, и значение сопротивления тензодатчика соответствует. Тензорезистор измеряет изменение значения сопротивления тензодатчика и преобразует его в значение деформации, или выходной сигнал пропорционален аналоговому электрическому сигналу (напряжению или току) и записывается самописцем или бывшим в употреблении компьютером. Выполните данные обработку в соответствии с заданными требованиями и получение требуемых значений деформации или напряжения.

Кроме того, метод испытания теневого муара также является распространенным методом испытаний на тепловую деформацию упаковки. Анализируя интерференционную рябь, можно точно получить контурные линии, отражающие форму поверхности образца, и определить степень деформации объекта. Это особенно подходит для объективного анализа термической деформации упаковки. Степень совпадения теплового расширения различных материалов при достижении материала. Мы рекомендуем улучшить прямую скорость и надежность продукта.