iPhone массово производится по 3-нм техпроцессу TSMC, что позволило повысить плотность транзисторов примерно на 70%.

iPhone массово производится по 3-нм техпроцессу TSMC, что позволило повысить плотность транзисторов примерно на 70%.

Samsung завершила массовое производство по 3-нм техпроцессу GAA в начале июля, а первые чипы будут доставлены 25 июля. Хотя Samsung обошла TSMC в массовом производстве 3-нм техпроцесса, она получила не так много заказов. Крупные клиенты, такие как Apple, AMD, Nvidia и Qualcomm, присматриваются к 3-нм техпроцессу TSMC.

По сообщениям тайваньских СМИ, 3-нм техпроцесс TSMC уже начал массовое производство, и массовое производство будет осуществляться одновременно в кампусах Синьчжу и Наньке. В TSMC не подтвердили эту новость. Поскольку TSMC не удалось наладить массовое производство по 3-нм техпроцессу в первой половине этого года, чипу Apple A16 придется использовать 4-нм техпроцесс. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 также пока доступен. Еще одна причина, по которой Snapdragon 8 Gen 2 не будет доступен на 3-нм техпроцессе TSMC, заключается в том, что чипы Apple M2 Pro и M2 MAX займут большую часть производственных мощностей.

3-нм техпроцесс TSMC немного позже, чем у Samsung, но технически он более зрелый. Как сообщалось ранее, 3-нм узел TSMC будет включать как минимум пять поколений производных процессов, а именно N3, N3P, N3S, N3X и N3E, причем N3 будет первым, который будет производиться серийно.

Хотя это самый ранний продукт массового производства, улучшение, вызванное итерацией уровня процесса, все еще очевидно. По официальным данным, энергопотребление можно снизить на 25-30%, производительность повысить на 10-15%, а плотность транзисторов увеличить примерно на 70%.